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平面CT

                                                

  平面CT專業用于檢測和分析板狀結構檢測器件內部質量與結構情況,適用于PCB、BGA、SMT,集成芯片等器件加工工藝的質量評定與分析。重構出掃描三維斷層圖像,實現對板狀器件缺陷的空間定位,以及逆向生成電路板CAD設計。

  該產品技術已獲得國家發明專利。

 

檢測對象

印刷電路板,電子與機械,模塊,機電,組件和插頭,半導體封裝與互連,微系統,傳感器,執行器,MEMS和MOEMS


主要技術參數

●管電壓:20kv ~225kv 
●焦點尺寸:1μm~5μm 
●空間分辨力:0.6μm~50μm
●密度分辨率:0.3%~0.5% 
●掃描方式:錐束掃描 
●探測器:數字平板控制器                       

 

        

 

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