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微焦點X射線檢測系統

  該系統是集現代計算機軟件技術、精密機械制造技術、光學技術、電子技術、傳感器技術、無損檢測技術和圖像處理技術等于一體的高科技產品。它是進行產品研究、失效分析、高可靠篩選、質量評價、工藝改進等工作的有效手段。

該產品技術已獲得國家發明專利。

適用范圍

●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測

●PCB板焊接情況檢測

●各種電池檢測

●IC封裝檢測

●電容、電阻等元器件

●金屬材料、介質材料的內部缺陷

●輕質材料的內部結構以及組件

●電熱管、珍珠、精密器件等

圖像處理系統主要功能:

●虛擬三維成像,實時放大、縮小;

●灰度優化,實時偽彩,人性化設計;

●電子拍片,多幀疊加,快速便捷;

●支持正/負圖像,邊緣可增強;

●精確的曲率測量及統計;

●最新的測量工具;

●BGA焊球測量技術;

●可進行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量;

  氣泡所占比例計算;焊點坐標定位及統計;

●動態存儲;存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式。

 

主要參數

●微焦點X射線源

●管電壓調節范圍:20~160kV

●管電流調節范圍:0.1μA~1000μA

●焦點尺寸:1μm 、5μm、30μm

●JIMA分辨率:0.5μm~2μm

●放大倍數:20倍~3000倍

●檢測平臺可沿X-Y-Z多軸移動

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